Thermaltake’den Yeni Termal Macun Uygulama Tekniği

Thermaltake, CPU’lara termal macun uygulama sanatını tekrardan ele alıyor ve bazı yeni teknikler geliştirmiş durumda. Böylece işlemcinize termal macun sürerken etrafa ve anakartınızın üzerine yayılma riski en aza iniyor.

Aslına bakılırsa bu çok zor bir işlem değil ve genellikle önerdiğimiz bir yöntem var. CPU’ya bezelye büyüklüğünde bir macun damlatmak ve ardından onu kredi kartı veya benzeri bir yardımcı ile etrafa yaymak yeterli. Ayrıca soğutucunun işlemci üzerine baskı uygulamasıyla yayılma işlemi zaten gerçekleşiyor. Burada önemli olan nüans, işlemci üzerine gerekli miktarda termal macun uygulamak.

Bazı termal macunların yanında yardımcı araçların geldiğini biliyoruz. Ancak Thermaltake bu yöntemlerin arasına bir yenisini ekledi. Yeni TG30 ve TG50 termal macunlarla gelen hepsi bir arada uygulama kiti, bal peteğine benzer bir kalıpla geliyor. Bunu CPU’nun üzerine yerleştirdikten sonra termal macun uyguluyoruz ve ardından etrafına yaymak için birlikte gelen plastik spatulayı kullanıyoruz. Bu kalıp kaldırıldığında ise bal peteği deseninde bir termal macun kalıyor.

Sonuç olarak, soğutma bloğunu yerleştirdiğimizde macun, yukarıdaki görselde göründüğü gibi yüzeye eşit bir şekilde yayılıyor. Thermaltake, TG30 ısıl iletkenliğini 4.5 W / m-k ve TG50’yi 8 W / m-k (daha yüksek değerler daha iyidir) olarak derecelendiriyor.

Bir cevap yazın

E-posta hesabınız yayımlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir